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聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據(jù)各種應(yīng)用目的進(jìn)行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。1、聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環(huán)聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并啞唑、聚苯并噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較，原料來源廣，合成也較容易。二酐、二胺品種繁多，不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。2、聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進(jìn)行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環(huán)轉(zhuǎn)變?yōu)榫埘啺?；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺類催化劑，進(jìn)行化學(xué)脫水環(huán)化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點(diǎn)溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步獲得聚酰亞胺。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應(yīng)獲得聚酰亞胺；也可以由聚酰胺酸先轉(zhuǎn)變?yōu)榫郛愼啺?，然后再轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來方便，前者稱為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時(shí)有一個(gè)具有低熔體粘度的窗口，特別適用于復(fù)合材料的制造；后者則增加了溶解性，在轉(zhuǎn)化的過程中不放出低分子化合物。3、只要二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不論采用何種縮聚方法，都很容易獲得足夠高的分子量，加入單元酐或單元胺還可以很容易的對(duì)分子量進(jìn)行調(diào)控。4、以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只要達(dá)到一等摩爾比，在真空中熱處理，可以將固態(tài)的低分子量預(yù)聚物的分子量大幅度的提高，從而給加工和成粉帶來方便。5、很容易在鏈端或鏈上引入反應(yīng)基團(tuán)形成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。6、利用聚酰亞胺中的羧基，進(jìn)行酯化或成鹽，引入光敏基團(tuán)或長(zhǎng)鏈烷基得到雙親聚合物，可以得到光刻膠或用于LB膜的制備。7、一般的合成聚酰亞胺的過程不產(chǎn)生無機(jī)鹽，對(duì)于絕緣材料的制備特別有利。8、作為單體的二酐和二胺在高真空下容易升華，因此容易利用氣相沉積法在工件，特別是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亞胺薄膜。
聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據(jù)各種應(yīng)用目的進(jìn)行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。1、聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環(huán)聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并啞唑、聚苯并噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較，原料來源廣，合成也較容易。二酐、二胺品種繁多，不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。2、聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進(jìn)行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環(huán)轉(zhuǎn)變?yōu)榫埘啺?；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺類催化劑，進(jìn)行化學(xué)脫水環(huán)化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點(diǎn)溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步獲得聚酰亞胺。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應(yīng)獲得聚酰亞胺；也可以由聚酰胺酸先轉(zhuǎn)變?yōu)榫郛愼啺罚缓笤俎D(zhuǎn)化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來方便，前者稱為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時(shí)有一個(gè)具有低熔體粘度的窗口，特別適用于復(fù)合材料的制造；后者則增加了溶解性，在轉(zhuǎn)化的過程中不放出低分子化合物。3、只要二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不論采用何種縮聚方法，都很容易獲得足夠高的分子量，加入單元酐或單元胺還可以很容易的對(duì)分子量進(jìn)行調(diào)控。4、以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只要達(dá)到一等摩爾比，在真空中熱處理，可以將固態(tài)的低分子量預(yù)聚物的分子量大幅度的提高，從而給加工和成粉帶來方便。5、很容易在鏈端或鏈上引入反應(yīng)基團(tuán)形成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。6、利用聚酰亞胺中的羧基，進(jìn)行酯化或成鹽，引入光敏基團(tuán)或長(zhǎng)鏈烷基得到雙親聚合物，可以得到光刻膠或用于LB膜的制備。7、一般的合成聚酰亞胺的過程不產(chǎn)生無機(jī)鹽，對(duì)于絕緣材料的制備特別有利。8、作為單體的二酐和二胺在高真空下容易升華，因此容易利用氣相沉積法在工件，特別是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亞胺薄膜。
聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據(jù)各種應(yīng)用目的進(jìn)行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。1、聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環(huán)聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并啞唑、聚苯并噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較，原料來源廣，合成也較容易。二酐、二胺品種繁多，不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。2、聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進(jìn)行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環(huán)轉(zhuǎn)變?yōu)榫埘啺?；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺類催化劑，進(jìn)行化學(xué)脫水環(huán)化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點(diǎn)溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步獲得聚酰亞胺。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應(yīng)獲得聚酰亞胺；也可以由聚酰胺酸先轉(zhuǎn)變?yōu)榫郛愼啺?，然后再轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來方便，前者稱為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時(shí)有一個(gè)具有低熔體粘度的窗口，特別適用于復(fù)合材料的制造；后者則增加了溶解性，在轉(zhuǎn)化的過程中不放出低分子化合物。3、只要二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不論采用何種縮聚方法，都很容易獲得足夠高的分子量，加入單元酐或單元胺還可以很容易的對(duì)分子量進(jìn)行調(diào)控。4、以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只要達(dá)到一等摩爾比，在真空中熱處理，可以將固態(tài)的低分子量預(yù)聚物的分子量大幅度的提高，從而給加工和成粉帶來方便。5、很容易在鏈端或鏈上引入反應(yīng)基團(tuán)形成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。6、利用聚酰亞胺中的羧基，進(jìn)行酯化或成鹽，引入光敏基團(tuán)或長(zhǎng)鏈烷基得到雙親聚合物，可以得到光刻膠或用于LB膜的制備。7、一般的合成聚酰亞胺的過程不產(chǎn)生無機(jī)鹽，對(duì)于絕緣材料的制備特別有利。8、作為單體的二酐和二胺在高真空下容易升華，因此容易利用氣相沉積法在工件，特別是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亞胺薄膜。
早期聚酰亞胺依靠它的低楊氏模量和作為柔性襯底的能力作為一種MEMS材料應(yīng)用。這種襯底在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用上具有生物相容性和生物穩(wěn)定性的潛力。初步研究已經(jīng)證明了它的惰性和低細(xì)胞毒性。聚酰亞胺的生物相容性支持植入微電極已經(jīng)被驗(yàn)證。然而，一些制造商明確表示禁止將他們的聚酰亞胺用在可植入器件上。此外，相比其他的薄膜聚合物(如聚對(duì)二甲苯和PDMS)，聚酰亞胺顯得較硬，可引起微小的神經(jīng)組織損壞。聚酰亞胺的其他顯著特征包括高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度、高的熱和化學(xué)穩(wěn)定性、低介電常數(shù)、高機(jī)械強(qiáng)度、低吸水性和高耐溶劑性。這些功能組合使聚酰亞胺被用作陶瓷的替換物、耐化學(xué)的電鍍膜、犧牲層。
聚酰亞胺因其在性能和合成方面的特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，被稱為是"解決問題的能手"，并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。由此可見，聚酰亞胺在技術(shù)和商業(yè)上有著重要的意義。隨著IT業(yè)，平板顯示業(yè)，光伏業(yè)等的興起及蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)相關(guān)配套材料的發(fā)展及市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。電子工程用（電子級(jí)）聚酰亞胺薄膜作為音質(zhì)電路板，集成電路，平板顯示器，太陽電池，電子標(biāo)簽等的材料，在上述電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中起到良好的作用。聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)與其他膜一樣，取決于原材料的質(zhì)量、工藝、操作技術(shù)、工藝條件、工藝設(shè)備（生產(chǎn)線）和生產(chǎn)環(huán)境的綜合保證，不同之處在于它有不同的生產(chǎn)方式和后期工藝。SHIN和樹脂合成與薄膜生產(chǎn)、薄膜生產(chǎn)同時(shí)進(jìn)行，還處理物理加工與化學(xué)反應(yīng)的同步關(guān)系。
聚酰亞胺特種工程塑料分類辦法有許多種，本文章只評(píng)論作為工程塑料上使用的聚酰亞胺，僅依照物理結(jié)構(gòu)特性，化學(xué)結(jié)構(gòu)特性兩個(gè)來分類闡明。依照其物理特性能夠分為結(jié)晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺對(duì)錯(cuò)結(jié)晶型，只要很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型。結(jié)晶型具有顯著的熔點(diǎn)，在熔點(diǎn)以上具有相對(duì)低的熔體粘度和可加工性，是開發(fā)熱塑性聚酰亞胺時(shí)的結(jié)構(gòu)類型。非結(jié)晶型聚酰亞胺由于沒有熔點(diǎn)，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度依然較高，一般選用模塑成型。不僅僅是要習(xí)慣靜電的環(huán)境，要可以運(yùn)用在工業(yè)上的膠帶有必要還要有很強(qiáng)的絕緣性，這是第一個(gè)要求。而聚酰亞胺膠帶也就有很好的絕緣性，這也是它習(xí)慣在這上面運(yùn)用的終究原因，還有一點(diǎn)，就是有必要要有強(qiáng)的結(jié)實(shí)性，習(xí)慣于這上面的膠帶，一般也都是電子產(chǎn)品，而電子產(chǎn)品也就有必要確保它的運(yùn)用功能。
聚酰亞胺薄膜加工制造過程中，樹脂經(jīng)平模頭擠出成膜產(chǎn)生的表面張力需要依靠液膜兩側(cè)邊緣部位樹脂的內(nèi)在應(yīng)力(與鋼帶共同作用的結(jié)果)平衡，結(jié)果液膜在此應(yīng)力作用下將液膜兩側(cè)邊緣部位的樹脂向液膜中心方向推扯，導(dǎo)致液膜兩側(cè)邊緣增厚，表明成型液膜邊緣部位的應(yīng)力與應(yīng)變關(guān)系與液膜中間部位的應(yīng)力和應(yīng)變關(guān)系是不完全相同的。一般擠出流涎系統(tǒng)在加工制造聚酰亞胺薄膜過程中，平模頭(流涎嘴／擠出模頭)唇口擠出(或者流出)速率比基材運(yùn)行的速率慢。由于速率差，使得樹脂液膜在模頭和基材之間形成非人為的預(yù)拉伸力(設(shè)備運(yùn)行方向)，產(chǎn)生的預(yù)拉伸力比值大小對(duì)薄膜制造過程和產(chǎn)品性能均有較大影響。樹脂在擠出流涎成型過程中產(chǎn)生的預(yù)拉伸力可以改善因計(jì)量泵自身輸送壓力不穩(wěn)定的輸料脈動(dòng)因素對(duì)薄膜產(chǎn)品縱橫方向的厚度均一性產(chǎn)生的不利影響。實(shí)際生產(chǎn)過程中預(yù)拉伸比取值設(shè)定為0.01～4.50較合適。采用平模頭擠出流涎時(shí)，樹脂溶液的粘彈特性容易導(dǎo)致液膜橫向幅寬縮幅、液膜縱向被拉伸以及液膜預(yù)拉伸時(shí)出現(xiàn)堆料或斷料即表面褶皺或破裂現(xiàn)象。樹脂經(jīng)計(jì)量泵通過平模頭擠出流涎在鋼帶上，受鋼帶運(yùn)行作用力產(chǎn)生預(yù)拉伸現(xiàn)象，造成液膜幅寬縮小，液膜兩側(cè)向內(nèi)收縮，使其邊緣增厚，導(dǎo)致出現(xiàn)流涎縮幅現(xiàn)象。此現(xiàn)象由樹脂被擠出拉伸時(shí)的收縮因素造成，擠出壓力越大，縮幅程度越小，液膜的縮幅程度與其表面張力以及彈性模量等相關(guān)?？s幅現(xiàn)象越嚴(yán)重，兩側(cè)邊緣部位越厚，造成聚酰亞胺薄膜產(chǎn)量隨邊角廢料的增加而相應(yīng)減少。
模切聚酰亞胺薄膜耐高溫膠帶，以聚酰亞胺薄膜為基材，膠系硅膠，顏色為茶色，具有良好的高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機(jī)械性能，耐磨擦、抗撕裂。膠帶粘接面采用特殊粘劑處理，粘著力強(qiáng)，撕去后被遮蔽表面不留殘膠，容易撕除，不易斷，撕后不留殘跡。缺點(diǎn)就是需要加熱底板60度以上，但加熱底板的好處就是等到工件和底板冷卻后，由于工件和膠帶材料之間不同的收縮率，微觀上工件和膠帶已經(jīng)分離，只要輕輕一撬，工件就很容易取下來了。
